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封装技术!2017年AMOLED封装材料市场预期同比增长76%

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本报讯近日,IHS Markit 发布面板报告,该报告指出, 主动矩阵式有机发光显示面板(AMOLED) 市场在整体显示器市场的份额持续增长,继2016 年出货量占比达到11%后,AMOLED出货占比有望于2020 年攀升至22%.受益于此,2016 年AMOLED 封装材料预期同比增加76%,销售额也将达到1.11 亿美元.

AMOLED 封装技术对于OLED 智能手机、OLED 电视以及其他AMOLED 设备的使用寿命和可靠性而言极为重要.AMOLED 封装层能保护有机发光层避免受潮和氧化,同时,对于物理冲击也可起到保护作用.HIS Markit 预估2016 年AMOLED封装面积可到达400 万平方米, 同比增长62%.而2020 年封装面积更有望快速增长至1300万平方米.

目前AMOLED 的主要封装技术有:玻璃封装技术、金属封装技术和薄膜封装技术(TFE).玻璃封装技术主要用于智能手机及其他小型显示面板,玻璃封装技术也将主导2016 年AMOLED 封装市场.金属封装技术也曾应用于智能手机用AMOLED 显示面板.现在则主要应用于AMOLED电视面板.目前,在可穿戴设备及智能手机等采用柔性显示屏的应用中,薄膜封装技术的使用变得日益广泛.

封装工艺:ChiP 封装技术介绍

IHS Markit 预估2016 年玻璃封装市场销售额将达到6200 万美元,占据整体封装市场的56%.但是随AMOLED 电视需求日益增长,其面积占比将得到提升.受益于此,金属封装技术的营收占比将于2017 年超过玻璃封装技术,达到53%.(外芯房)

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